千住锡膏

型号
Item

合金组成
Alloy

熔化温度范围 (℃)
Temp

形状 Form

备  注
Remarks

棒状
Bar

线状
Wire

松香芯丝
Flux cored

球状
Ball

膏状
Paste

M12

Sn-0.7Cu-0.3Sb

227～229

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呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。

M20

Sn-0.75Cu

227

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SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料

M30

Sn-3.5Ag

221

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SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料

M31

Sn-3.5Ag-0.75Cu

217～219

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耐疲劳性焊料，本公司的 PAT产品

M34

Sn-1.0Ag-0.5Cu

217～227

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可以防止产生立碑， AT合金

M35

Sn-0.7Cu-0.3Ag

217～227

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SnCu系推荐产品，具有高级湿润性

SA2515

Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu

214～221

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SnAgBi系推荐产品，Oatey PAT产品

M42

Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi

207～218

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SnAgCuBi的3Bi类型，Oatey PAT产品

M51

Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In

214～217

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添加 Bi-In，使熔化温度降低

M704

Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb

218～220

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CASTIN-Solder，AIM PAT产品

M705

Sn-3.0Ag-0.5Cu

217～220

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SnAgCu系推荐产品

M706

Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In

204～215

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添加 Bi-In，使熔化温度降低

M708

Sn-3.0Ag

221～222

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用于波峰焊接

DY合金

Sn-1.0Ag-4.0Cu

217～353

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防止被 Cu腐蚀

FBT合金

Sn-2.0Ag-6.0Cu

217～380

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防止被 Cu腐蚀[ M33 ]

L11

Sn-7.5Zn-3.0Bi

190～197

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SnZn系

L20

Sn-58Bi

139

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SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料

L21

Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi

189～213

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通称为 H合金

L23

Sn-57Bi-1.0Ag

138～204

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SnBi强度改善产品