概述参数
完全不含卤素、低空洞、精密器件、优异在线测试性能、免清洗无铅焊膏
兼容SAC305 和低银合金描述
ALPHA® CVP-390 是一种针对要求优异在线测试性能焊接残留和符合JIS 标准铜腐蚀性测试应用的无铅、完全
不含卤素、免清洗焊膏。
本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100mm 厚网板进行180mm 圆印刷。其优异的印刷焊膏量可
重复性有助于降低印刷工艺波动而造成的缺陷。此外，ALPHA CVP-390 能实现IPC7095 标准的第三级空洞性能。
网板使用寿命长：在至少8小时连续印刷的条件，无需添加焊膏，亦能保持稳定的印刷性能
高粘附力寿命长：确保高贴片效率，良好的自调整能力 宽广的回流曲线窗口：在复杂、高密度电路板装配上亦可实现最优质量的可焊性（空气或氮气回流，保温或
升温回流曲线，最高温度175-185℃条件下）
· 降低随机焊球水平：最大程度减少返工，提高首件良品率
· 优异的聚结和润湿性能：即使在高保温环境下，能实现180μm圆焊膏的聚结
· 优异的焊点和助焊剂残留外观：回流焊接后，即使采用长时间高温保温，不会出现炭化或烧结现象
· 优异的防空洞性能：符合IPC7095标准第三级空洞要求
· 卤素含量：完全不含卤素，无特意添加卤素
· 残留物：优异的在线测试属性，符合JIS标准铜腐蚀性测试
· 安全和环保：材料符合RoHS和无卤素要求（见下表），以及TOSCA和EINECS要求。
产品信息
合金： SAC305 （96.5%锡/3.0%银/0.5%铜）
SACX Plus™0307 （99%锡/0.3%银/0.7%铜）
SACX Plus™ 0807 （98.5%锡/0.8%银/0.7%铜）
InnoLotTM (90.95%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu/1.4%Sb/0.15%Ni/3%Bi)
对于其他合金要求，请联系确信电子公司当地销售办事处
粉末尺寸： 4 号粉（20 - 38μm，IPC J-STD-005 标准）
4 号粉 (20-38μm，根据IPC J-STD-005)
4.5 号粉（专有的锡粉粗细度分布）- 按需定制
5 号粉 (15-25μm，根据 IPC J-STD-005) - 按需定制
包装规格： 500 克罐装，6”和12”筒装
助焊剂凝胶： 有10 和30 毫升针筒包装的助焊剂凝胶，供返工操作使用
无铅： 符合RoHS Directive 2002/95/EC 要求.
Rev 02.27.12
109 Corporate Blvd., South Plainfield, NJ 07080 , 1-800-367-5460, alpha.cooksonelectronics.com
针对标准和精密间距网板印刷配方，印刷速度可控制在25mm/秒（1“/秒）- 150mm/秒（6”/秒）之间；适用
的网板厚度为0.100mm（0.004“）- 0.150mm（0.006 “），特别推荐与ALPHA®网板搭配使用。根据印刷速
度的同步，刮刀压力为0.21-0.36 公斤/cm（1.25 -1.5 磅/英寸）。
印刷速度越高，要求采用更大的刮刀压力。回流工艺窗口保证了高焊接效率、优异外观和最大程度的返工减
少。
渝公网安备 50019002503795号